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高频用薄膜型电感器的封装
随着设备小型化的发展，封装寄生电感，为**小化封装面积而采用的元件从1005尺寸到0603尺寸，PCB过孔的寄生电感，近年来更是出现了0402尺寸。小型化发展急速前进。对于这种超小型元件，封装环境的微小变化可能导致封装不良。
例如，元件单侧未与焊锡接触而引发竖起的立碑现象（曼哈顿现象），也称为封装不良情况。
原因包括以下几点。
①使用贴装机将元件安装到电路板上时出现偏差
②对元件的左右焊盘提供的焊锡量不同
③回流焊接时，元件的左右焊盘存在温度差（大型元件紧邻等情况）
④保护膜印刷偏差或电路板设计时左右焊盘的大小不同
⑤电路板设计时的焊盘尺寸过大
共模电感，差模电感作用
电感对交流电是有阻碍作用的。在交流电频率一定的情况下，电感量越大，对交流电的阻碍能力越大，电感量越小，其阻碍能力越小。另，在电感量一定的情况下，交流电的频率越高，电感对交流电的阻碍能力也越大，频率越低，电感对交流电的阻碍能力越小。也就是说，电感有阻止交流电通过而让直流电通过的特性。
理想中的电感是一个纯净的电感，它没有电容的成份可让交流电通过，也没有电阻可让直流电通过，也没有损耗，那么不论它的电感量大小，都可以完全阻止交流电的通过。
但这样的电感是没有的。也正因为如此，电感才得到了应用。我们可以把电感用在整流电路中，因为，我们想要得到一个功率强大的直流电源，就必须利用整流电路把交流电变为我们需要的直流电。又因为整流出来的直流电并不是纯净的直流电，惠州寄生电感，它含有很大的交流成份，这是我们不希望的，所以我们就可以把电感串接在整流电路中，整流出来的直流电经过电感以后，交流成份就大为减少了。而直流成分可以通过电感的电阻传到负责上去。
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