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有铅焊锡膏Leaded Solder Paste
有铅焊锡膏类别：
★ 按合金种类分类：
无铅锡膏 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)。
有铅锡膏 (Sn63/Pb37)。
★ 按焊料合金熔化温度分类：
高温锡膏 (熔点：217℃)。
常温锡膏 (熔点：183℃)。
低温锡膏 (熔点：138℃)。
★ 按合金粒度大小分类:
粗粉：2.3号粉(20um-38um)。
细粉：3.0号粉(25um-45um)。
有铅焊锡膏特点:
1、锡膏颗粒呈球形状、氧含量低、均匀分布。
2、粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。
3、焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物极少。
4、较宽的回流温度曲线，适用不同炉温操作。
有铅焊锡膏简介:
随着电子产品日趋集成化、小型化，制造商对焊锡膏综合性能的要求也越来越高。我公司生产的有铅焊锡膏不但具有良好的印刷性，而且在可焊性及焊后残留方面均表现优异，是SMT产品品质的可靠保障。公司引进日本进口全套设备，在密封、真空状况下加入氮气保护，以确保生产出**品质SMT焊锡膏。
