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对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。从严格意义上讲，如果要精丨确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。 侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比, 称为蚀刻因子。在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1：1到1：5。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。 在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。 目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工yao液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。 此外，在市场上还可以买到氨水/硫丨酸氨蚀刻yao液。以硫丨酸盐为基的蚀刻yao液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。 有人试验用硫丨酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫丨酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 对工程用的蚀刻制件如塑料模具内腔的蚀刻文字或图案，蚀刻以后表面要进行钝化或防护处理。因为这些钢铁材料或铜、不锈钢等都容易氧化生锈。对于用在装饰上的制品，则根据产品的要求及需要进行着色或涂饰处理。着色处理主要是用化学着色，电解着色等方法使蚀刻后的制品着色，增加装饰的色彩及效果，可以进行电镀装饰镀层，也可以涂各种有色涂料，成为多彩颜色的装饰件。一种碱性蚀刻液回收设备，包括依次连接的母液储存桶、循环电解系统、废液循环调配系统及动力系统、自动加yao装置和PLC自动控制系统，母液储存桶通过管道和液压泵与循环电解系统连接，循环电解系统还安装有制冷机、循环冷却系统和铜板自动清洗装置，循环电解系统产出的电解铜板进入铜板自动清洗装置，循环电解系统再生液通过再生液泵和管道连接废液循环调配系统，废液循环调配系统连接安装自动加yao装置，废液循环调配系统输出的再生丨子液返回至印刷电路板蚀刻液生产线。本实用新型有效回收铜、锡及其它有机物，避免资源浪费，无重金属排放污染，环保性能好。