SMT的组装方式有哪些

SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。 一、单面混合组装方式： 单面混合组装，即SMCMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。 1、先贴法：即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMCMD，而后在A面插装THC。 2、后贴法：后贴法是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。 二、双面混合组装方式： 双面混合组装即SMCMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMCMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMCMD的区别，一般根据SMCMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式： 1、SMCMD和FHC同侧方式：SMCMD和THC同在PCB的一侧。 2、SMCMD和iFHC不同侧方式：把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。 这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMCMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。 三、全表面组装方式 全表面组装意思是在PCB上只有SMCMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式： 1、单面表面组装方式：采用单面PCB在单面组装SMCMD。 2、双面表面组装方式：采用双面PCB在两面组装，SMCMD，组装密度更高。