影响电解镀铜镀出的镀层的质量的因素包括有前处理因素、电镀药液因素和工艺条件控制因素。电解镀铜中镀层与基材之间的粘接力、防腐性和外观质量的好坏是与基材零件表面处理工作的好坏成正比关系，表面处理的越干净镀层效果越好，惠州传感器外壳镀铜。电解中使用到的电解液总会因为各种因素将杂质带入电镀液中，惠州传感器外壳镀铜，惠州传感器外壳镀铜，这些杂志未处理干净是会直接影响到铜膜蕞后的效果。电镀铜中工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量，这就表面厂家掌握和控制好不同镀种的各工艺条件才能获得质量比较好的镀层。
大家都知道现在化学镀铜和电解镀铜是两种主要的镀铜方式，电解镀铜在镀铜中会使用到添加剂，同样的化学镀铜在镀铜过程中也是会使用道一些添加剂的。化学镀铜中常使用到的添加剂有稳定剂、促进剂和镀层改进剂等。镀铜稳定剂是化学镀铜的重要组成部分，在实际化学镀铜会有许多不稳定的因，不管是工艺配方和操作条件的变化还是杂质的混入或装载量的变化，都会引起化学镀铜的不稳定反应导致镀液失效。促进剂则是提高化学镀铜的沉积速率，改进剂主要是用来完善沉铜层的物理性能。
镀铜镀出来的铜层出现发花或发雾的情况，那么可能是镀前处理不良、清洗水或镀液有油和阴极面积太小太短这几个原因造成的。以镀铜前处理不当和加工件表面有油为例。可以对加工后的工件出现发花的部位进行检查，如果工件的向下面和挂具面都有出现发花的现象的话，则很大可能是清洗或者镀液中有油水存在的原因所造成的。因为镀液中的***盐好似对铜层非常敏感的，工件坯料上游的油未被处理干净和清洗、镀液中存在油都是会引起镀铜层发花的现象的，蕞好的解决方法是强化镀前处理。
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