BGA四角邦定胶 芯片固定填充快干UV胶水
BGA四角邦定胶 芯片固定填充快干UV胶水
产品简介：
粘涂利3080-10是一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，浓度高，胶液不流淌，普遍应用于BGA的四角邦定、底部加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；拆解方便，易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测。
典型用途：
主要是笔记本电脑或部分手机芯片的四角补强固定，芯片保密、集成电路晶片(CMOS)封合、LED遮光、IC包封、焊点加固、屏幕边框挡光、背光板防漏光、电子线路的补强等。具有耐振荡、易折卸返修、固化速度快、操作方便等（目前在笔记本行业应用较为广泛，部分高端手机也正在使用）
性能特点：
1. 固定速度快，30秒可以达到**高粘接强度。
2. 不需要加温固化，不需要抽真空，操作方便快捷。
3. 固化物表面平整、光亮，无气泡，附着力强。
4. 固化后胶体收缩率低，物理性能稳定。
5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。
6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。
7.改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。
BGA四角邦定胶 芯片固定填充快干UV胶水
BGA四角邦定胶 芯片固定填充快干UV胶水
