光明新区回收废电子废线路板pcb板

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废线路板回收之PCB印制板阻焊颜色
PCB板主要是提供电子元器件之间的相互连接。颜色其实与其性能并无直接关系。颜色的不同也不会对电器性能产生影响.线路板的性能高低是由所用材料，布局和板子的层数等因素来决定的。不过，在做线路板的过程中，黑色是特别容易造成色差的，如果线路板厂使用的原材料和制作工艺稍有偏差，就会因色差造成PCB线路板不良率的升高。这样会使生产成本增加。
线路板的原材料在我们生活中是很常见的，它是由玻璃纤维和树脂等相结合组成，硬化而形成一种隔热、绝缘，不容易弯曲的板。这就是线路板基板。如果仅靠玻璃纤维和树脂结合成的PCB基板是不能传递信号的，所以我们会在表面覆盖一层铜，而因此我们也叫PCB基板为覆铜线路板。由于黑色PCB板的电路走线难以辨认，会增加研发及售后阶段的维修和调试的难度， 一般如果没有功力深厚的RD(研发)设计人员和实力强大的维修队伍的品线路板厂，是不会轻易制作黑色PCB板的。可以说采用黑色PCB板是一个品牌对RD设计和后期维修团队有信心的表现，从侧面而言，也是生产商对自己实力自信的一种体现。基于以上原因使得各大厂商在为产品选择PCB板设计的时候，都会慎重考虑。因此就形成了大部分的电子产品中采用红色PCB板、绿色PCB板或者蓝色PCB板，仅仅在中高端或者**旗舰级产品上才能见到黑色PCB板的情况，所以并不是说黑色PCB板比绿色PCB板好，颜色与PCB线路板的性能其实无直接关系。
废线路板回收之四层沉金线路板与镀金板的区别
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

废线路板回收之电路板设计问题
PCB设计是以电路原理图为依据根据，实现电路设计者所需要的功能。PCB设计是一项技术性很强的工作，同时需要多年的经验积累，以下线路板厂总结了PCB电路设计中的几个常见问题供您参考。
一、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使之造成误解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bo**m层，焊接面设计在Top，造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。