东莞清溪回收废线路板PCB板电路板回收

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东莞废线路板回收之印刷电路板的基材及分类  

  印制电路板基材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑。用于 PCB的基材很多,主要有两大类：有机类和无机类。有机类基板是用增强材料如玻璃纤维布等浸以树脂类粘结剂,烘干后覆上铜箔,经高温高压而制成,这类基板又称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminati**, CCL),无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。    

  印制电路板根据制作基板的介质材料的刚柔不同分为刚性印制电路板、柔性印制电路板和刚-柔印制电路板。刚性印制电路板是指在不易弯曲的基材表面上覆铜箔层压制成的印制电路板它要求平整,具有一定的机械强度,能够起到支撑作用。柔性印制电路板是指在柔性基材表面覆铜箔层压制成的印制电路板,它散热性好,超薄,既可弯曲、折叠、卷绕,又可在三维空间任意移动和伸缩,因此可形成三维空间的立体线路板。  

  刚性印制电路板和柔性印制电路板结合起来形成刚-柔性印制电路板,它主要用于刚性印制电路板和柔性印制电路板的电气连接处。  印制电路板根据覆铜箔的层数不同分为单面板、双面板和多层板。单面板是指绝缘基板表面只有一面覆有导电图形的印制电路板。

  双面板是指绝缘基板的两面都覆有导电图形的印制电路板,即制电路极两面的导体通过焊盘和过孔进行连接。多层板是指一层铜箔一层绝缘基板交替粘接而成的印制电路板。若是四层铜箔,则称之为四层板,若是六面覆有铜箔,则称之为六层板,板层之间的电气互连通过焊盘、通孔、盲孔和埋孔等来现。大部分的主机板都是4-8层的结构, 目前国际**高水平可以做到近100层。

东莞废线路板回收之过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

东莞废线路板回收之电路板焊接的注意事项  

  提醒大家拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。 

  PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。 需要打印一份齐全的物料明细表。 在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。 焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。 焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。 初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。

  当然，对于高手来说，这个并不是问题。 挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。 以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。 优先焊接集成电路芯片。 进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。 对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。 焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。