ABBPM861AK01

有关软件功能测试又分为底层嵌入式软件测试和编程软件的测试。

底层嵌入式软件指PLC的系统软件，即在产品的CPU模件内的嵌入式固化软件（FIRMWARE），在工业控制系统的CPU模块里，都有一个IC芯片，里面是CPU的固化系统软件。通常称之为SOC（SystemOnChip），这个SOC是控制器的核心。实现SOC的方式主要有ASIC和FPGA两种。目前，德维森的主要的嵌入式软件是用FPGA技术来进行固化的，因此这里只简单介绍FPGA芯片的测试流程。

在进行制造过程的芯片测试时，首先要将FPGA芯片的原料检验委托供应商进行，公司每月一次进行抽检，以保证芯片本身的质量没有问题；同时，所要嵌入的软件必须已经通过FPGA样片调试，功能已经合格。

芯片首先通过芯片写入器将软件写入，之后，由测试人员将芯片插入到测试电路上，使用逻辑分析仪对芯片的预先**的管脚波形进行逻辑分析测试，为了保证能够对芯片进行100%的测试，这一步骤只对几个关键点的波形进行测试。逻辑测试完成后，对芯片进行电性能测试，这一步骤主要测试芯片的工作电压的高低限值和自动恢复性能。电气性能测试完成后，开始对芯片进行老化测试。老化后，再进行一次逻辑分析测试，并选取至少5%的芯片进行综合性能测试，主要是观察芯片的软件功能供设计修改参考。

BALDOR/RELIANCE 419904-50A BRUSH ELECTROGRAPHITIC, PACK OF 8

LISTINGABB ASEA BROWN BOVERI BALDOR RELIANCE CAPACITOR CR470U450

BALDOR RELIANCE 1.5HP 230/460V 1760RPM SS CESSWDM3554T

BALDOR·RELIANCE CEWDM3545 SUPER-E WASHDOWN DUTY MOTOR 1 HP 3 PH 3450 RPM

ABB  BALDOR RELIANCE ELECTRIC PC BOARD DIGITAL VSDC VOLT 0-52859-2

ABB BALDOR RELIANCE ELECTRIC PC BOARD DIGITAL VSDC VOLT 0-52859-2

BALDOR 1.5 HP RELIANCE VUHM3554T 35W819Z541H1 INDUSTRIAL 

BALDOR DODGE Real PARTS  HARDWARE KIT 247241, 247242, 247248, RELIANCE 

BALDOR DODGE Real PARTS HARDWARE KIT 247241, 247242, 247248, RELIANCE

BALDOR RELIANCE  VL1309 ASEA brown boveri

Baldor Reliance  ID15V403-WR VFD, 460V, 3PH, 3HP, AC Drive IN0827E40, Wash Down 

BALDOR RELIANCE .75HP 1750RPM SUPER-E MOTOR VENM3542 / 35E010P667G1

BALDOR RELIANCE 0-51378-39 NSMP