天津石墨板密度
石墨的性质与结构
石墨是碳质元素结晶矿物,它的结晶格架为六边形层状结构,见图1-1,每一网层间的距离为3.40A,同一网层中碳原子的间距为1.42A。属六方晶系,具完整的层状解理。解理面以分子键为主,对分子吸引力较弱,故其天然可浮性很好。
石墨质软,黑灰色,有油腻感,可污染纸张。硬度为1~2沼垂直方向随杂质的增加其硬度可增至3—5。比重为1.9~2.3。在隔绝氧气的条件下,其熔点在3000℃以上,是**耐温的矿物之一。
自然界中纯净的石墨是没有的,其中往往含有SiO2、Al2O3、FeO、CaO、P2O5、CuO等杂质。这些杂质常以石英、黄铁矿、碳酸盐等矿物形式出现。此外,还有水、沥青、CO2、H2、CH4、N2等气体部分。因此对石墨的分析,除测定固定碳含量外,还必须同时测定挥发分和灰分的含量。
石墨的工艺特性主要决定于它的结晶形态。结晶形态不同的石墨矿物,具有不同的工业价值和用途。工业上,根据结晶形态不同,将天然石墨分为三类。
致密结晶状石墨又叫块状石墨。此类石墨结晶明显,晶体肉眼可见。颗粒直径大于0.1毫米。晶体排列杂乱无章,呈致密块状构造。这种石墨的特点是品位很高,一般含碳量为60~65%,有时达80~98%,但其可塑性和滑腻性不如鳞片石墨好。
2、鳞片石墨
石墨晶体呈鳞片状,这是在高强度的压力下变质而成的,有大鳞片和细鳞片之分。此类石墨矿石的特点是品位不高,一般在2~3%,石墨板密度,或100~25%之间。是自然界中可浮性好的矿石之一,经过多磨多选可得高品位石墨精矿,这类石墨的可浮性、润滑性、可塑性均比其他类型石墨优越,因此它的工业价值大。
3、隐晶质石墨
隐晶质石墨又称非晶质石墨或土状石墨,这种石墨的晶体直径一般小于1微米,是微晶石墨的集合体,只有在电子显微镜下才能见到晶形。此类石墨的特点是表面呈土状,石墨板材价格,缺乏光泽,润滑性也差。品位较高。一般60~80%,少数高达90%以上。矿石可选性较差。
天然石墨以块状石墨和鳞片石墨为好,用途**广。我国还没有发现大规模的块状石墨矿床,鳞片石墨和隐晶质石墨均有较大矿床,并形成了大规模开采基地。
天然石墨具有许多优良的性质,因而广泛应用于国民经济各部门,尤其在冶金、机械、电器、化工工业中得到广泛的应用。
石墨具有突出的而高温和而低温的性质,膨胀系数很小,体积稳定,因此能抗急冷急热的变化,石墨的耐高温性质和一般金属不同,当温度升高时,它不是趋于软化,而其强度反而增高。
石墨是热和电的良导体,其传热性能和导电性能和大多数金属差不多,但又有其特点,一般的金属当温度升高时,导热系数也随之升高,增强石墨板,而石墨的导热系数相反,温度升高时,其导热系数反而下降。在极高的温度下,石墨趋于绝缘状态,因此在超高温条件下,石墨隔热性能是很可靠的。石墨的可塑性和润滑性早已在工业上获得应用,鳞片越大,摩擦系数越小,因此鳞片石墨**滑,润滑性好,致密结晶状石墨次之,土状石墨润滑性较差。
石墨是化学工业的超级材料,它的化学稳定性非常突出,它耐酸、耐碱、耐腐蚀,在化工工业中具有特殊地位。
石墨还是原子反应堆优良的减速剂,使石墨的用途进入了一个新的历史阶段,为了制造优良的减速剂,石墨的提纯工艺得到了进一步发展,因此石墨已成为原子能工业的重要材料。
因为石墨具有许多秀的性质,因而被广泛地使用于工业的各部门。
1.石墨具有杰出的耐高温和耐低温的性质。其热膨胀系数很小(1,2X10—6),体积安稳,因而能抗骤热的改变。并且石墨的耐高温性质与通常金属不一样,当温度升高时,它不是趋于软化,而是强度反而增高,在2500C其强度比常温进步一倍。
2.石墨是热和电的良导体。其传热性和导电功能与大多数金属差不多,石墨板,但又具有其单独的特色。通常的金属当温度升高时,导热系数也随之升高,而石墨的导热系数却相反,温度升高时,其导热系数却降低。17只在极高的温度下,石墨趋于绝缘状况。因而在超高温条件下,石墨的隔热功能对错常牢靠的。
3.石墨具有杰出的可塑性和润滑性,并且这一特性早巳在工业上获得了使用。石墨的鳞片越大,摩擦系数越小,因而鳞片石墨润滑性佳,细密结晶状石墨次之,微晶石墨润滑性相对较差。
4.石墨的化学安稳性十分杰出。它耐酸、耐碱、耐腐蚀,在化学工业中具有特别的位置。
一般情况下所说的氧化反应其实是指与空气的中氧气的反应,其实在常温下碳是不能与任何的气体进行反应的,下面我们就说一下以不同的形式存在的碳的化合物是在什么样的条件下发生氧化反应的。
无定型碳所需的温度条件比较低,在温度达到350℃左右就会有明显的氧化反应,石墨和高纯石墨要达到450℃时才开始进行氧化反应,在800℃内,要达到相同的氧化速度石墨材料比炭材料需要的温度要高50-100℃。所以对于石墨制品来说石墨化的程度越高、晶体的结构就越完整,相应的氧化的性能也就越好。
不过炭与气体的反应属于是气固反应,反应的速度还与气体分子的扩散速度和反应时的接触面积有关系。
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