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 在谈到LPS25H羸得的**个设计时，意法半导体高端传感器及模拟器件产品部总经理FrancescoItalia表示：“意法半导体的压力传感器兼备先进功能和同级**的品质，增强了客户为市场提供优异的创新产品的信心。我们期待内置LPS25H的新智能手机取得巨大成功，提供优异的功能，给终端用户带来高附加值。”

    2.5mmx2.5mmx1mm微型传感器的空间占用极小，工作电流极低，仅为4μA，有助于延长电池使用寿命。超低噪声设计有助于确保精度在±0.2mbar以内。

    LPS25H在同一个封装内集成MEMS感应单元和IC接口电路。感应单元检的功能是测**压力，主要组件包括在一个单晶硅基板上制作的悬浮薄膜和一个防止薄膜破裂的原生机械挡块。意法半导体的先进制造工艺使薄膜比传统微加工技术制作的薄膜薄很多。

    IC接口芯片采用标准CMOS制造工艺，可实现高集成度，**地调节接口电路，使其与感应单元的特性匹配。温度补偿算法采用二次修正，在宽温度范围内取得同级**的**度，不受温度变化的影响。通过集成一个数据存储先进选出存储器(FIFO，First-InFirst-Outmemory)和支持用户控制门限和中断，LPS25H**限度降低了对系统资源的需求，从而简化软件设计。

    使用LPS25H的设计人员可利用意法半导体的广泛的MEMS技术专长和开发生态系统，包括LPS25H压力传感器评估套件以及连接STeval-MKI109V2主板的专用适配板(STeval-MKI142V1)。

    采用开孔LGA封装(HCLGA)的LPS25H的样片现已上市。

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