助焊剂成分分析

助焊剂成分分析

近几十年来，从事电子产品的生产。一般来说，焊剂的主要作用包括“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊材料的表面张力”等。

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

焊接是电子组装的主要工序。助焊剂是用于焊接的辅助材料。助焊剂的主要作用是去除焊料表面和被焊基体表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它可以防止焊接。表面的再氧化降低了焊料的表面张力，提高了焊接性能。助焊剂的性能直接影响电子产品的质量。

一、助焊剂主要概念

免清洗焊剂的主要原料包括有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、缓蚀剂、助溶剂、成膜剂等。

简单的说就是将各种固体成分溶解在各种液体中，形成均匀透明的混合溶液，其中各成分的比例不同，作用也不同。有机溶剂：酮、醇和酯的一种或混合物。它的主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，形成均匀的溶液。焊接元件均匀地涂上适量的助焊剂组合物。同时还可以清洁金属表面的轻微污垢和油渍。助焊剂中的主要活性成分是松香，在260摄氏度左右会被锡分解，所以锡槽的温度不宜过高。

助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是不可缺少的辅助材料，其作用极其重要。

2. 助焊剂的特点

⑴助焊剂应有合适的活性温度范围。它在焊料熔化前开始工作，在焊接过程中起到较好的去除氧化膜和降低液态焊料表面张力的作用。助焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不能相差太大。⑵助焊剂应具有良好的热稳定性，一般热稳定性温度不应低于100℃。⑶ 焊剂的密度应小于液态焊料的密度，使焊剂能均匀分布在被焊金属表面，以薄膜的形式覆盖焊料和被焊金属表面，有效隔离空气，并促进焊料对基材的润湿。 .⑷助焊剂残留物应无腐蚀性，易清洗；不得析出有毒有害气体；应具有符合电子工业要求的水溶性电阻和绝缘电阻；它们不应吸收水分或产生霉菌；它们具有稳定的化学性质并且易于清洁。

助焊剂的种类很多，大致可分为有机、无机和树脂三大系列。

3. 助焊剂公式分析技术

①提高经济效益：实现免清洗后，**直接的就是不需要清洗工作，因此可以节省大量的清洗劳动力、设备、空间、材料（水、溶剂）和能源消耗，并且同时，由于工艺流程的缩短，节省了工时，提高了生产效率。②提高产品质量：由于实施免清洗技术，严格控制材料质量要求，如助焊剂的腐蚀性能、元器件和印刷电路板的可焊性等。在装配过程中，部分工艺要求喷涂助焊剂涂层和惰性气体保护焊等先进技术。免清洗工艺的实施可以避免清洗应力对焊接件造成的损坏。因此，免清洗对提高产品质量极为有利。③环保：采用免清洗技术后，可以停止使用ODS物质，也可以大大减少挥发性有机物（VOC）的使用，对保护臭氧层有积极作用。

使用免清洗焊剂后，虽然焊接工艺不变，但实施方法和相关工艺参数必须适应免清洗技术的具体要求。

助焊剂主要内容如下：

⑴助焊剂涂装 ⑵预热 ⑶焊接

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