安品硅胶电子胶AP-603
深圳市安品有机硅材料有限公司生产电子硅胶,安品硅胶电子胶AP-601AP-602AP-603AP-604AP-605AP-606,诚招全国代理
双组份加成型低密度缓**封硅橡胶 905 技术参考资料
1. 概述
本产品是低密度双组分加成型灌封硅橡胶,由 A、B 两部分液体组成,A、B 组分按 1 :1 (质 量比) 混合后,通过发生加成反应固化成低密度高性能弹性体。
2. 特性
令 固化无收缩、不放热,耐温范围广(-50℃~200℃)
令 绝缘性好、防水防潮、无腐蚀
令 低比重,满足轻质量化要求
3. 性能参数 (G93)
检测项目 固化前性能 | 参考标准 | 单位 | 数值 |
外观 | 目测 | / | A 组份灰蓝色 B 组份白色 |
黏度 | GB/T 2794-1995 | cps | A:3500±1500 B:3500±1500 |
密度 混合后性能 | GB/T 13477.2-2002 | g/cm3 | A:0.65±0.05 B:0.65±0.05 |
使用比例 | / | / | 1:1 |
混合黏度 | GB/T 2794-1995 | cps | 3500±1500 |
操作时间 固化后性能 | GB/T 7123.1-2015 | min | 15-25 |
硬度 | GB/T 531-1999 | Shore A | 20±10 |
击穿电压 | GB/T 1408.1-1999 | kv/mm | ≥15 |
体积电阻率 | GB/T 1692-92 | Ω ·cm | ≥1.0×1013 |
介电常数 | GB/T 1694-1981 | 60Hz | ≤4.0 |
导热系数 | ASTM D5470 | w/m ·k | 0.2±0.05 |
测试环境:25℃、相对湿度 65%
粘度使用旋转粘度计 NJD-79 测试。
深圳 (总部) 地址:深圳市宝安区福海街道桥头社区福海信息港 A3 栋 2 楼
惠州 (工厂) 地址:惠州市大亚湾区霞涌镇滨海十三路北二号安品工业园
文件号: 20-9A-69 发布日期:2020/06/01
技术数据资料 / TDS
4. 主要用途
令 动力电池组绝缘、密封、抗震、导热灌封,满足轻质量化灌封要求。
5. 包装
40kg/套 (A 组份 20kg+B 组份 20kg) 或 20kg/套 (A 组份 10kg+B 组份 10kg)
6. 存储
本品为无毒非危险品,储存于阴凉干燥处,避免雨淋和曝晒,30℃未开封条件下保质期为 6 个月。
7. 注意事项
令 某些材料﹑ 化学制剂﹑ 固化剂和增塑剂可抑制 905 灌封硅橡胶的固化。这些应注意的 物质有:
A 有机锡和含有机锡的硅橡胶; B 硫 ﹑ 聚硫化合物或含硫物品;
C 胺 ﹑ 聚氨酯橡胶或含氨的物品; D 亚磷或含亚磷的物品;
E 酸性物品 (有机酸) ; F 助焊剂残留物;
若用胶前怀疑含有上述物质,建议先做样品验证后,再批量生产。
8. 使用说明
令 称量:准确称量 A、B 组份,按 1:1 (质量) 比例充分混合,称量前要将 A、B 组份分 别单独搅拌均匀,使有沉降的填料均匀地分散到胶液中,以免影响胶体性能;
令 混胶:采用手工或机器将胶料充分混合均匀,使胶料呈均一颜色。采用手工灌胶工艺 要注意一次性配胶量不能过多,以免后期流动性降低难以灌胶;
令 脱泡:将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡,采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空 气;
令 灌封:将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作,灌封前器件表面和混合用的容器 应保持清洁和干燥。
令 固化:将灌封完的器件室温固化。混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加,应注 意控制在可操作时间内灌封。
本品也可加温固化,不同温度条件下的固化时间可参照下表:
固化温度 | 15℃ | 25℃ | 35℃ | 80℃ | 100℃ |
固化时间 | 8h | 4h | 3h | 15min | 10min |