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电器散热片为什么是铝做的而不是铁做的?
铝的导热系数一般在100W/m℃左右,其中A360型材的导热系数可达113W/m℃;而铁的导热系数一般仅为30~40W/m℃左右,其中纯铁为36W/m℃,一些加了碳的铁还要更小.
从以上数据可以看出,铝的导热性能比铁要好得多.
另外,铁的比热是460J/Kg℃,铝的比热是880J/Kg℃;对于同样大小的散热片,我们分别用两种金属的体积比热容ρc:铁是3588KJ/m3℃,铝则为2376KJ/m3℃,从这个数据我们能够看到,同样多的热量能够让一样大小的由两种金属做成的散热片升高的温度是不一样的,其中,铝会升到更高的温度,也就是说和环境温差更大,这个更大一些的温差能够加快散热速度.
举个例子来说,对于同样形状同样大小【为计算方便,都取1cm×100m2=1m3.】的两种金属散热片,当2.376×3.588=8.525088KJ【不取2376×3588的原因在于其积太大,散热片必须保证没有物态变化,所以,在都是固体的时候作以下比较:】的能量作用在两个散热片上,铝片升高的温度Δt=3.588℃,而铁则只有2.376℃;A360型铝片的散热功率P=113W/m℃×1cm×3.588℃=4.05444W,纯铁片的散热功率P=36W/m℃×1cm×2.376℃=0.85536W,只有铝片的近1/4的水平……
另外,铝做的东西比铁轻,移动方便.
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主要经营电子散热器、直流散热风扇、热敏电阻、电磁炉线圈盘、模具设计与制作、电子五金件等产品广泛应用于家用电器、电磁炉、电陶炉、茶炉、电脑、变频电源、仪器仪表、汽车冰箱、稳压电源等行业。年产值达3亿元,2017年实现年产值过5亿元。 现主要供货客户:美的、格兰仕、志高、TCL、鑫汇科、盈科、富信、海利集团等,现已成为美的主要供应商之一。
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散热片发展史
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众所周知,电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性,要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内,除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外,还必须要对齐进行散热处理。而随着PC计算能力的增强,功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。
一般来说,PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等,它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化未热量。尤其对目前的高端显卡而言,动辄可达到200W功耗,其内部元件的发热量不可小觑,要保证其稳定地工作更必须有效地散热。
第1代——没有散热概念的年代
1995年11月,Voodoo显卡的诞生,把我们的视觉带入了3D世界,PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力,开创了真正的3D处理技术时代。从此以后,图形芯片的发展一发不可收拾,核心工作频率由100MHz提升到现在的900MHz,纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变,发热量是可想而知的,风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。今天就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。
当年的Voodoo显卡刚推出的时候,是没有任何散热设施的,核心上的参数完全的暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比,当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要核心芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱,所以发热量几乎为零,几乎不需要另外散热设备辅助。
第2代——散热片的运用
1997年8月,NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场,发布了NV3,也就是Riva 128图形芯片,Riva 128是一款128bit的2D、3D加速图形核心,核心频率为60MHz,核心的发热也逐渐成为问题,散热片的运用正式进入显卡领域。
第3代——风冷散热时代的到来
NVIDIA TMT2的发布如同一颗重磅bullest狠狠地射入3dfx的心脏。核心频率为150MHz,它支持当时几乎所有的3D加速特性,暖通空调元件散热模块,包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等,性能增强意味着核心发热的增加,而工艺上却没有很大进步仍然采用的0.25微米,所以散热片这种被动的方式已经不能满足现行的需求,主动式散热方式正式进入显卡的舞台。
使用了丽台专利散热系统TwinTurbo-II(第二代全覆式双涡轮散热风扇),散热片完全地覆盖整张卡,启动时空气会顺着一个方向经两把风扇一出一入,能够有效地将芯片及显存的热力迅速带走。而且两把球轴承风扇能有效减低噪音,再加上金属散热网令寿命更长久。
虽然高速的风扇是解决散热问题的**Good办法,可是有些朋友在享受3D游戏无穷乐趣的同时无法忍受“抽油烟机”般的噪音。好在热管技术的应用正好解决了这个问题,一般是由核心吸热块、背部吸热块、两块大面积散热片以及一条热管组成。热管做为一种被动式的热传导装置,通过内部工作流体的相态变化将热量从吸热段迅速转移到放热段,再依靠内部的毛细管结构回流到吸热段,循环往复,不耗电也不产生噪音,而且热传导能力强,是在有限的空间内实现热量迅速转移,进而增大散热面积,大幅提升被动散热效果的有效手段。但是这样的散热方式还是有缺点的,因为散热能力不够强劲,只能运用在中端卡上面,高端如果要采用此技术就必须要加个风扇了。bullets
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