单质靶材|靶材|众诚达应用材料公司(查看)
深圳众诚达应用材料科技有限公司生产销售的靶材应用于存储领域。基于锗锑碲化物的相变存储器(PCM)显示出显著的商业化潜力，是NOR型闪存和部分DRAM市场的一项替代性存储器技术，不过，在实现更快速地按比例缩小的道路上存在的挑战之一，便是缺乏能够生产可进一步调低复位电流的完全密闭单元。降低复位电流可降低存储器的耗电量，延长电池寿命和提高数据带宽，这对于当前以数据为中心的、高度便携式的消费设备来说都是很重要的特征。
深圳众诚达应用材料科技有限公司生产销售磁控溅射用的靶材。磁控溅射生成的薄膜厚度的均匀性是成膜性质的一项重要指标，因此有必要研究影响磁控溅射均匀性的因素，以更好的实现磁控溅射均匀镀膜。简单的说磁控溅射就是在正交的电磁场中 靶材，闭合的磁场束缚电子围绕靶面做螺线运动 旋转靶材，在运动过程中不断撞击工作气体氩气电离出大量的氩离子，氩离子在电场作用下加速轰击靶材，溅射出呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。所以要实现均匀的镀膜，就需要均匀的溅射出靶原子（或分子），这就要求轰击靶材的氩离子是均匀的且是均匀的轰击的。由于氩离子在电场作用下加速轰击靶材，所以均匀轰击很大程度上依赖电场的均匀。而氩离子来源于被闭合的磁场束缚的电子在运动中不断撞击的工作气体氩气，这就要求磁场均匀和工作气体氩气均匀。但是实际的磁控溅射装置中，这些因素都是不均匀的，这就有必要研究他们不均匀对成膜均匀性的影响。
深圳众诚达应用材料科技有限公司为降低成本，玻璃基板面积越来越大，靶材之面积也随之增加，以往技术能力不足时 金属靶材，必须使用多片靶材拼接帮定成大面积靶材，但由于接合多会对镀膜品质极高的行业有一定影响，为得到良好的镀膜品质，一体成形和旋转靶是趋势。加上未来大面积镀膜玻璃基板将再加大 单质靶材，大部分靶材需要绑定，旋转靶致密性要求，对靶材做长做大是一项严苛的挑战。
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