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《半导体激光打标机选用行业大致如下》
金属以及多种非金属、高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料。
主要适用行业：
塑胶按键、数码产品部件、电子元器件、电工电器、珠宝首饰、精密机械、眼镜钟表、五金饰品、汽摩配件、卫浴洁具、通讯产品、医疗器械、集成电路(IC)、建材管材等行业，更适合对精度、速度及深度要求高产品的标识。
《半导体激光打标机》机型特点：
1． 采用半导体侧面泵浦光源，谐振腔谐振后产生1064nm激光输出，电光转换效率相对较高，光束质量好（相对于YAG）。
2． 标记速度一般，标刻效果精细。
3． 性能稳定，日常维护少，价格适中。
4． 无中间介质参与加工使标记**环保，完全符合ROHS标准。
5． 软件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多种格式，并可自动生成流水号、生产日期、条码和二维码。
6． 可选配旋转工作台及各种自动化配套系统。
《半导体激光打标机》主要技术参数： 参数 型号 KR—DP50 KR—DP75 **激光功率 50w 70w 激励源
半导体808nm光源（侧面泵浦） 激光类型/波长
Nd:YAG∕1064nm 光束质量 ＜3 ＜6 **小字符 0.2mm 0.3mm **小线宽 0.015mm 0.018mm 雕刻速度 250字符∕秒 300字符∕秒 重复精度
±0.002mm 标刻范围
50mm×50mm~~300mm×300mm 外观尺寸
800×680×1200mm 电源要求
220V±10%∕50Hz∕20A 调Q频率
0.2-50KHz 冷却方式
水冷 整机耗电功率 1.5kw 2kw 整机质量 200kg 我们的产品三大优势: 1.同样的品质, · 公司：深圳市今为激光设备有限公司 · 地址：深圳市宝安区西乡凤凰岗宝运达物流中心2栋2楼 · 电话：15012693252 · ：782024424 · 传真：0755-29566095 · 邮编：518102
