格斯Gap Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面，它具有以下特点：
· 高形状适应性、导热绝缘、有填充作用。
· 有各种膜量强度GP VO、GP VO Soft、GP Vo Ultra Soft等。
· 厚度由0.5mm到5.0mm不等。
· 应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。
· 有更高导热系数的GP1500、GP2000S40、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35...等供选择。
能为客户解决技术上和设计上的问题，同时提供各种形状的模切
gap-pad/gap-filler导热填充材料：
片状gap-pad VO soft,gap-pad VO,gap-pad VO Ultra soft,
gap-pad 1000sf,gap-pad HC1000
gap-pad1500,gap-pad1500R,gap-padA2000,gap-pad2000s4,
gap-pad2500s2,gap-padA3000
gap-pad3000s3,gap-pad5000s3,gap-filler1000
膏状gap-filler1000,gap-filler1100sf,gap-filler2000
原材料特点 型号 颜色 厚度(in/mm) 硬度 热性能 (J/g-k) 导热系数 耐压(Vac) 耐温(℃) (shore 00) (W/m-K ) -1 Gap Pad 1500 Black 0.02-0.2/ 40.00 1.00 1.5 ＞6000 -60 to 200 0.508-5.08 Gap Pad A2000 Gray 0.01-0.04/ 80.00 1.00 2.0 ＞4000 -60 to 200 0.254-1.016
应用: 通讯行业/电脑及外围设备/功率转换/RDRAM存储模块和芯片
需要传热的框架,底盘或者其它热传导器的区域
