松香型助焊剂BY-2108
产品概述
BY-2108是为适应无铅制程而开发的一种中高固含量、无卤素或低卤素松香型免清洗助焊剂,可满足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求,该助焊剂良好的可焊性,极大的减少了桥连和锡珠的产生,焊点光亮饱满，透锡性能好，焊后PCB残留少, 表面绝缘电阻高
技术规格
项 目
规 格
产品型号
BY-2108
助焊剂分类
RMA
外观
黄透明液体
密度/（30℃）
0.800-0.805
固含（w/w%）
6-8
卤化物含量(%)
≤0.05
可焊性
≥85%
铜镜腐蚀试验
通过
表面绝缘阻抗值
≥10"
适用范围
本产品适用于高档音响,电脑周边产品等高档电子产品的焊接要求,尤其对双面板具有良好焊接效果。
使用参数
项 目
参数设置
预热温度（℃）
单面板:90-100 双面板100-110
锡炉温度（℃）
250-260
传输速度
1.3-1.6米/分
过锡时间
2-4秒
牵引角
4-6°
使用方法
喷雾\发泡波峰焊
稀释剂
BY-2680
清洗剂
BY-880H
包装和保存 ：用20公升塑胶桶包装。 保质期6个月。
