Oxford牛津SRP-4面铜测厚仪探头、探针 适用于CMI700系列/CMI600系列/CMI563系列面铜测厚仪 SRP-4面铜探头测试技术参数： 专用于Oxford牛津CMI760(CMI700)座台式孔面铜测厚仪、CMI600系列孔面铜测厚仪、CMI563手持式面铜测厚仪（注：CMI563的接口与CMI700系列、CMI600系列有所不同） 铜厚测量范围： 化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 **度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm Oxford牛津面铜标准片，CMI700面铜标准片，面铜校正片 SRP标准片的详细资料： 标准片铜箔厚度： 0.5～2.0 OZ 测量铜箔的厚度范围为: 125~300 um (5.0~12.0 mil) , **小测试面銅面积为: 4.4 x 4.4 cm
Oxford牛津ETP孔铜测厚仪探头 用于CMI700系列/CMI500系列孔铜测厚仪 ETP孔铜探头测试技术参数： 专用于Oxford牛津CMI511（CMI500）孔铜测厚仪、CMI760（CMI700）座台式孔面铜测厚仪 可测试**小孔直径：35 mils (899 μm) 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) **度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 分辨率： 0.01 mil(0.1 μm) 测量单位： um-mils可选 Oxford牛津孔铜标准片，CMI700、CMI500孔铜标准片，孔铜校正片
