HTC 无硅散热膏 无硅导热膏

易力高 HTC 无硅导热脂产品介绍Electrolube导热化合物用于需要高效而可靠地热耦合的电子、电器元件，或用于任何要求导热或散热的表面之间。该产品通常用于电子元件的基材和连接螺栓上，如二极管、晶体管、三极管、散热片、硅可控整流器及半导体、自动调温器、功率电阻器和冷却器等。HTC不含硅，因此不会由于在电器接触面上移动而产生高接触阻力、电弧或机械磨损。同样也不会发生由硅化合物引起的低温焊接问题。无硅产品可用于任何禁止使用含硅化合物的部位或公司对此有正式说明的部位。Electrolube还提供多种导热产品，包括用于高温应用的硅膏（HTS)、硅橡胶（TCR）、粘结型环氧体系（TBS)及环氧灌封树脂（ER2074)。此外还提供导热系数更高的产品，HTSP及HTCP，用于热处理要求更苛刻的特殊情形。