孔、面铜测厚仪 CMI700系列CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计;采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析。
l700 SERIES主机及证书
lSRP-4面铜探头(内含SRP-4探针)
lNIST认证的面铜标准片及证书
l700 SERIES主机及证书
lSRP-4面铜探头(内含SRP-4探针)
lNIST认证的面铜标准片及证书
lETP孔铜探头
lNIST认证的ETP标准片及证书SRP-4探针又称水晶头选配
lSRG软件:数据不可编辑
lSRGD软件:带数据库