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激光打标机半导体激光器Bar被软钎焊在Cu冷却器上，通常作为正电极，在二次焊接过程中，上面负电极，通过绝缘薄膜与冷却器绝缘，被固定到Bar上，Bar的发射前端与冷却器的前边精密对准所要求的Bar相对冷却器前边缘突出只有几个微米：如果突出太少，或者Bar甚至在冷却器前端的后面，焊接剂将在前端而挤压出来，导致对Bar的**敏感部位的损伤。另一方面，如果突出太多了，对激光打标机激光器上具有高的负载的前端面的冷却将降低，于是增加端面损坏的可能性，降低寿命。 合格的冷却器的制造所需包装步骤总结如下所示： ①在Cu冷却器上进行蒸镀：扩散障碍层（如Ni）及合适的焊接界面(如Au)在Cu上沉积；
②焊接剂沉积通常通过焊接材料（如Zn）的物理气相沉积来实现； ③Bar与上电极的焊接工艺是通过精密的，光学控制的装置，保证所要求的高的位置**度来进行。 ④在焊接处理后，器件被测定其电和光的特性，并进行老化处理。 单个发射元芯片的封装，通常只有lOOum尺寸，对lOOmm尺寸Bar的封装要求更多的对Bar片与冷却材料热膨胀差别的考虑，高热膨胀系数为6.5×10-61／K的GaSa芯片被焊接在Cu装置上，其热膨胀系数数大约为16×10-61／K，因此由焊接工艺和其他热循环引起显著的机械产力将带人单量体材料，为了进行补偿，采用Zn是一种相对软的材料作为通常钎焊材料。 加工工艺**一步参数测定与老化，目前还不可能在没有进一步测量的情况下**观测半导体激光器器件的**终特性。因此要求在封装过程完成后，对激光打标机半导体激光器进行特性测试。在这个特性测量过程中，半导体激光器的性质如输出功率，电流一电压特性和光学参数（发散角、偏振状态等）需要对每个激光进行测定，或以一批中的一些元件测定后进行统计。 特别重要的是随后的老化过程，在这个过程中，每一个激光独立地在特定老化参数（电源、热源温度等）下运行几个小时，在老化过程中，需要监测输出功率，如果要求给其
他参数。半导体激光器被装在固定器中，并提供器件以冷却水和电流。
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