光纤激光划片机性能特点：
光纤激光划片机，在具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点的基础上，还具有以下特点：
1、光束质量更好（标准基模）、切缝更细（10μm）、边缘更平整光滑；
2、转换效率更高；
3、设备体积更小（风冷）约1500mm*630mm ；
4、专利技术确保设备性能更稳定，效率更高；5、低电流、高效率。（22V/1KW）工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低；6、连续工作时间长，24小时不间断工作；7、运行稳定，划片加工成品率高，不会出现填充因子降低；8、整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁；9、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥**高效益；
10、电磁阀控制吸附系统，上下料更简单；11、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作；
12、重新设计的机架，设备的整体高度和操作高度，符合人体学。避免了操作工一天下来腰酸背痛的现象；
应用领域：
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。可以切圆弧，斜线，三角形，菱形。
主要技术参数：
激光波长：1.06μm
激光平均功率：20W
激光重复频率：20kHz～100kHz（连续可调）
划片**小线宽：± 10μm
**切割速度：200mm/s~350mm/s
划片厚度：≤500 um
工作台：200mm*200mm
工作方式：双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作。
冷却方式：强迫风冷
使用电源：220V/50Hz
整机功率：约 1000W（包含风机）
