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各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成 电路 (VLSI) 、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等 方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代 以来,溅射靶材及溅射技术的同步发展,极大地满足了各种新 型电子元器件发展的需求。例如,在半导体集成电路制造过程中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝 膜布线:在平面显示器产业中,各种显示技术 (如LCD、PDP 、OLED及FED等)的同步发展,有的已 经用于电脑及计算机的显示器制造;在信息存储产业中,磁性存储器的存储容量不断增加,新的磁光记录材料不断推陈出新 这些都对所需溅射靶材的质量提 出了越来越高的要求,需求数量也逐年增加。
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