三实矿业TSP-A系类球形硅微粉
球形硅微粉技术是以天然优质粉石英矿物为基本原料，采用溶胶-凝
胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出高纯球形纳米非晶态硅微粉。
TSP-A系列球形硅微粉的优势及用途
球形硅微粉的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性**，粉的填充量可达到**高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中**小，强度**高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。
