FPC软板胶粘剂AE5209

AE5209 是一种单组分热固化环氧胶粘剂，专用于FPC软板SMT贴片后之IC保护制程。固化后能形成一致和无缺陷的胶层，对IC引脚焊点及被动元件焊点实施四周型保护，一方面能有效降低由于软板弯折或外力对焊点造成的冲击，另一方面也可大大提高产品整体的耐老化性能（恒温恒湿、冷热冲击、盐雾测试等）。该产品受热时能快速固化，适中的流变特性使得其能更好对各种封装形式之IC芯片（BGA/QFN/QFP/SOP/SOJ等）及各尺寸贴片元件（0603/0402/0201等）等进行四周保护。  使用说明本产品在室温下使用有较好的流变性，如果将基板预热或对胶体预热能有效调整胶水的流变特性以适应不同封装形式的产品。贮存条件除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是在 5℃（±3℃）下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的密封剂倒回原包装内。 液态封装树酯具有可靠性佳、内应力极低、颗粒极细小等特性,用于涂布于芯片四周以保护组件。常用于BGA、CSP、覆晶等封装应用。 黑胶成分为环氧树脂,是高分子热固性材料,主要用于IC与被动原件封装, 用来保护内部芯片不受环境破坏并具绝缘效果,具有低应力,高散热等特性。 灌封和封装系统-提供完整系列的环氧树脂黑胶和聚氨酯树脂系统封装电气元件，如变压器、应变敏感的电路线圈、电缆连接器、电机电容、接线盒、LED模组、防水电源、户外显示屏、太阳能电路保护等，可以根据客户要求提供绝缘或者导电、高硬度或者低硬度弹性、导热或者绝热、透明或者彩色等特殊定制研发产品。符合美国军用标准和UL认可制度。