沙井专业生产BGA软板

更新时间： 2023/10/14 8:59:34

FPC工艺基本流程：1：开料（铜箔和辅料）2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）3：沉镀铜（钻通孔镀铜含物理室测孔铜）4：线路（曝光显影蚀刻（蚀刻后测试阻抗）） 5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜） 6：压制固化（辅料与铜箔的结合）7：阻焊 (保护线路）8：冲孔（开定位孔） 9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）10：丝印（印字符 LOGO之类的） 11：测试（电测或者飞针测试测开短路） 12：组装（贴一些补强之类的如热固胶 3M胶钢片 FR4等）13：冲切（冲外形等看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）14：FQC FQA 包装（包装外发）15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质具体问题具体处理）16：IQC FQA17：包装出货

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赵磊

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深圳市卡博尔科技有限公司

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供应商信息

深圳市卡博尔科技有限公司

深圳市卡博尔科技有限公司（以下简称本公司”）始建于2008年8月，是一家专业研发，设计，抄板，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄，铝基及......

企业类型	个体经营	经营模式	-
注册资本	50万人民币	员工人数	100-300
企业注册地	广东-深圳	经营方向	销售
成立时间	2012	主营行业	电子元器件-印刷线路板-柔性线路板
主要经营地点	广东深圳深圳市宝安区沙井镇和一村北方永发科技园22栋
主营产品或服务	FPC柔性线路板,PCB线路板,软硬结合板

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