迷你型公头USB C-type 3.1连接器正反插 C-type 3.1 當然,就目前來看物聯網仍然是一個較宏觀的概念,而具體到連接器市場,我們會發現這一創新仍将繼續受微型化的需求、高度的片上功能集成以及針對超低功率 (ULP) 操作而設計的系統的推動。這一趨勢在可穿戴設備上表現得尤爲顯著。而當今全球的電子元件制造商正嘗試在“可穿戴”設備中競争出一席之地,在這方面微型化就占據了絕對的優先級。對緊湊式低功率設備的需求現已拓展到電子行業的方方面面,我們不妨拿在可穿戴領域**早也是技術**爲前沿的醫療領域爲例,已經拓展至新一代的便攜式醫療器械,國際領先的企業Molex很早就開始布局這一方面。 Molex(慕尼黑上海電子展展位号:E4.4200)通過 MediSpec 産品系列爲醫療電子領域提供一系列具有高度創新性的解決方案。例如,Polymicro Technologies的 MediSpec中空二氧化矽波導,針對醫用激光應用而設計,是一種頂尖的先進醫療技術。另一創新則是 MediSpec醫用塑料圓形(MPC) 互連系統,這種經濟的互連産品具有額定 1 萬次的高耐久性。MPC 互連系統具有極高的插拔次數,而插入力則較低,成本僅爲采用機加工觸點競品系統的幾分之一。随着物聯網技術在各行各業的應用越來越多樣,對于連接器企業的創新能力将提出更嚴峻的挑戰。