TLP185GR-TPL,SE(O

东芝光耦TLP185适用于可编程控制器/AC适配器的I / O接口板。东芝耦合器TLP185GB是一个小外形耦合器，适用于表面贴装。 TLP185GR由光耦合到一个砷化镓红外发光二极管相片晶体管。因为TLP185比DIP封装更小，它是适合于高密度的表面安装应用，例如可编程控制器。•集电极 - 发射极电压：80 V（分钟）•电流传输比：50％（分）排名GB：100％（**小）•隔离电压：3750 Vrms的（分）•工作温度：-55〜110℃•爬电距离：5.0毫米（分钟）间隙：5.0毫米（分钟）绝缘厚度：0.4毫米（分钟）****额定值（Ta = 25°C）注2：脉冲宽度≤100微秒，F = 100 Hz注3：设备视为两个终端设备：引脚1和3短接在一起，和4和6短路。推荐工作条件（注）特征符号**小典型。**单位电源电压VCC - 5 48 V正向电流IF - 1620毫安集电极电流IC - 110毫安注：推荐工作条件给出作为设计准则，以获取设备的预期性能。此外，每个项目是一个独立的指导方针分别。在开发使用本产品的设计中，请确认本文档中**的特性。