产品简介: 陶瓷**属化基板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的**材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。 优势:(1)更高的热导率和更匹配的热膨胀系数; (2)更牢、更低阻的导电金属膜层; (3)基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广; (4)绝缘性好; (5)导电层厚度在1μm~1mm内可调; (6)高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装; (7)可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率**可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化; (8)不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长; (9)铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。 (10)三维基板、三维布线。