整机由半导体泵浦高性能激光器,激光聚焦CCD同光路电视监视 ,电子十子叉丝对准,放大倍数400倍。精密四轴运动工作台和工业控 制计算机系统组成。自行研制新版软件系统,功能强大,自动完成拉丝 模小孔成形。可对孔形编程,可打多层直线锥孔孔、直孔、特殊设计软 件还可打出轴向内壁圆弧、异形孔形。更短的波长,更小的激光焦点, 烧蚀区少,孔内壁光滑,可打反口,装夹方便,打孔速度快,长期工作 稳定可靠。技术参数:打孔深度0.1-2.0mm。 激光波长:1.064um 激光频率:1-30KHz 打孔孔径范围:0.005mm-1.5mm 打孔厚度:0.1-2mm 装夹同心精度:0.01mm