软皮铜箔软连接 多层叠加超薄铜箔软连接

产品材质：T2、T2M、T3无氧铜带，带箔厚度：0.05mm-0.5mm。产品特点：铜箔软连接是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用。适用范围：广泛用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜等）、化工（如：离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业。成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起。工艺：压焊软连接 钎焊软连接 压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。铜箔：0.05mm至0.3mm厚。 接触面可按用户要求镀锡或镀银。 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。 接触面可按用户要求镀锡或镀银。特殊设计：可根据用户来图要求生产，由于铜产品材料市场价格不稳，网上报价不作为生意报价，详细订货时请先来电咨询售后服务：免费咨询，专业工程师为您解答产品问题交货期：由订单量而定，一般3-5天