CMPPAD系列抛光垫片可以对硅片、砷化镓、磷化铟、玻璃硬盘、光学玻璃、金属制品、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等材质或工件进行精密抛光。SUNHIN精抛光布 (Final polishing pad)以聚氨酯为主体材料,经涂层,发泡,削平及拉毛等工艺制成,它的特点是毛长,微孔大,吸药性强,同时,背面涂有高阻水性胶膜,粘结强度大,不宜脱落。SUNHIN拥有专门在抛光垫表面制作各种形状沟槽的设备及工艺,可根据用户要求设计制作各种形状沟槽。沟槽边缘成圆弧状,由于无切铣从而无碎屑及毛丝残留,也无表面硬化问题。
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