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    虽然目前复合板材经过鑫台铭高压成型再配上目前的纹理技术,可以做出和3D玻璃一样的视觉效果,但是在质感、档次等各方面还是无法和玻璃相比,高端机型很难采用,金山区本地MIM工艺。随着5G时代的到来,再加上手机无线充电的大热。未来,手机盖板在材质上的选择或将重新考虑塑料(复合板材),特别是随着塑料表面处理,金山区本地MIM工艺、装饰技术的发展,金山区本地MIM工艺,以及千元机市场的持续火爆,3D复合盖板或将成为5G时代的幸运儿,在玻璃和陶瓷中也占有一席。5G时代,3D复合板材手机盖板

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    原标题:5G时代,3D复合板材手机盖板将代替金属,与玻璃、陶瓷三分天下随着5G时代序幕拉开,手机终端又将迎来一次变革。5G时代,手机后盖目前几种非金属方案,就曲面来说,有三种非金属材料方案并存发展:(1)玻璃材质:3D玻璃或者,装饰工艺有Deco-film方案,也有喷涂方案;(2)复合板方案:有PC/PMMA复合板材方案,IML/IMT方案;(3)陶瓷方案:有unibody背盖中框一体陶瓷,也有只是陶瓷背盖;不过受到产能和良率的影响,目前是**贵的方案。5G时代,3D复合板材手机盖板鉴于5G通信对信号传输的要求,手机盖板三足鼎立的局面也将发生重大变革。金属后盖逐步淘汰,玻璃和陶瓷将乘势而上。那么,除了玻璃和陶瓷之外,3D复合板材能否乘着这股东风,迎来自己的春天?是否可以代替金属,重新形成三足鼎立之势?2020年,5G手机出货渗透率将高达到35%。

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新材料"十三五"规划和中国制造202栏目:动态发布于:2019年10月16日2019MPIF粉末冶金设计竞赛特等奖之MIM零件由金属粉末工业联合会(MPIF)主办的2019年粉末冶金设计奖竞赛的获奖者已经揭晓。MPIF指出,获奖零部件展示了粉末冶金作为一种制造技术栏目:动态发布于:2019年10月16日精研科技15年专攻定制化MIM产品5G终端散热板块已具备量随着科技的发展,手机的功能也愈发复杂,近年来多摄、升降式摄像头、折叠屏等新型手机设计频出,对于传动件及转动件数量的要求大幅提升,MI栏目:动态发布于:2019年10月12日如何迎接未来制造业?你先要转换思维方式第四次工业革命已经到来,随之而来的将是前所未有的变革和机遇。作为此次革命的驱动力——数字技术正在变得越来越快捷和经济,带给更栏目:动态发布于:2019年04月29日2018年中国粉末冶金行业市场格局及发展趋势分析粉末冶金行业市场集中度高未来将进一步向头部靠近粉末冶金在制造业占据着重要地位,粉末冶金行业发展良好有利于带动地区的经济健康发展。

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黄云斌

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上海精科粉末冶金科技有限公司

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上海精科粉末冶金科技有限公司

上海精科粉末冶金科技有限公司(简称精科科技)成立于2011年,注册资本5000万元,是一家专业从事金属粉末注射成型(简称MIM),集研发、生产、销售于一体的高科技企业。公司地处有上海“城市之根”之誉的松江区,位于“G60上海松江科......
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企业类型 私营有限责任公司 经营模式 进出口贸易
注册资本 - 员工人数 -
企业注册地 上海 经营方向 销售
成立时间 2011 主营行业 冶金矿产-库存金属材料
主要经营地点 -
主营产品或服务 手机3C类零部件,笔记本零部件,汽车医疗零部件,锁具及电子类零部件

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