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    集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。集成电路芯片的生产主要分为IC设计、IC前道制造和IC后道封装测试三大环节，狭义上对集成电路检测的认识集中在封测环节，事实上集成电路检测贯穿生产流程的始终，起始于IC设计，在IC制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测，根据检测工艺所处的环节，集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前、后道检测设备的研发具有很高的技术和资金壁垒，该市场同光刻、刻蚀一样，也呈现出国外巨头高度垄断的状况。前道量检测设备的下游客户是晶圆代工厂，在该领域内科磊以52%的市场份额稳坐把交椅，其薄膜厚度测量、检测产品具有较高的市占率。后道检测设备下游客户是IC封测企业，其中东京精密在探针台细分市场份额高达60%，泰瑞达与爱德万在检测台市场共拥有超过90%的市占率，而爱德万、科休和爱普生的分选机产品拥有超过60%的市场份额。目前，检测设备已经可以与光刻、刻蚀等设备的精度保持同步发展,该工艺的设备精度也逐渐成为制约集成电路产业发展的瓶颈之一。前道量检测工艺对芯片制造有着至关重要的意义，它是提高产线良率、降低生产成本的重要环节，在很大程度上决定了代工厂的竞争能力。智能BLU组装（背光源组装）机生产、供应商——无锡沃格自动化科技股份有限公司。合肥零起步合伙人招募专业平台

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    相比于传统FL背光拥有环保、节能等一些优势，目前已经陆续有厂商推出了采用LED背光的液晶显示器。作为新一代产品，各大厂商自然会不遗余力的宣传LED背光面板的优势之处。在这里笔者需要明确告诉大家的一点是，LED背光在节能环保方面确实FL背光更具有优势，、LED背光的相比FL背光大幅节能，一般同规格民用级产品可以节能40%以上;第二FL背光中汞是对环境危害相当大的一种物质，但LED背光并不含有这种有害物质。不过我们也要看到在面板性能方面两者并无太大不同，所以没必要过分纠结于是否LED背光。液晶面板为什么会有坏点液晶面板上的少数像素点则无法产生颜色变化，不管液晶屏幕所显示的是怎样的图像，这些像素点都永远显示着同一种颜色，这些像素点称为“坏点”。这种情况通常分为两种：一种是“暗点”，无论屏幕显示图像如何变化都只显示为黑色的点;另一种则是一直发光显示为白色的“亮点”。▲亮点液晶面板由两块玻璃板所构成，中间的夹层是厚约5微米的水晶液滴。这些水晶液滴被均匀分隔开来，并包含在细小的单元格里，每三个单元格构成屏幕上的一个像素点。在放大镜下像素点呈正方形，一个像素点即是一个发光点。每个发光点都有独立的晶体管来控制其电流的强弱。南昌3C电子合伙人招募工厂

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