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    その小破片がバインダーとなり、粒子同士が凝集する再凝集が発生し分散処理ができません。したがって、衝突エネルギーが小さく、衝突頻度の多い小径ビーズでの分散処理をすることが粒子を破壊することなく分散処理するために重要となります。一般的に、目的粒子径が小さくなればなるほど小径ビーズを選定する必要があります。分散処理においても、ビーズサイズは目的粒子径の1000~2000倍にすることが望ましいです。ただし、分散処理においては、目的粒子径がナノサイズ（10~200nm）の場合が多いため、選定されるビーズサイズは一般的に粉砕よりも小さいものになります。例えば、目的粒子径が100nmの分散処理では、100μm前後のビーズを選定することが一般的です。一方、10nmの分散処理では、30μm以下、場合によっては20μm以下のビーズを選定することが必要です。このように、分散処理においては処理目的物の目的粒子径に適した微小ビーズを使用することが適正な処理を実行するための重要な要素です。図4目的粒子径による適正なビーズサイズビーズミルの選び方前段で説明したように、処理目的によって適正なビーズサイズを選定することが非常に重要です。日本吉田工业专业生产密封型给料阀。盐城直联标准给料阀

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    DAM）～処理後も粒子形状を維持～図10デュアルアペックスミルモータが1台の1軸式のデュアルアペックスミルもラインナップされております。お客様ニーズにより、1軸式、2軸式が選定可能です。特長UAMのビーズ分離部と攪拌部を個別に回転させることができるビーズミルです。ビーズ攪拌部が低周速の場合でもビーズ分離部を高周速で運転することができます。そのため、高いビーズ分離能力を維持しつつ、強粉砕から低ダメージ分散まで様々な処理に対応できる***機です。主に、15μm～のビーズを使用し、数10μm～数μmの粒子を数μm～数100nmまでの粉砕、数100nm～数10nmまでに分散及び低ダメージ分散を目的に使用します。処理対象例顔料、電子材料などの粉砕?分散及び粒子破壊が問題となるものの分散処理。?液晶カラーフィルター用顔料を数μmから数10nmまでの低ダメージ分散。?ハードコート用ジルコニアを数ミクロンから数10nmまでの低ダメージ分散。?積層セラミックコンデンサー用チタン酸バリウムを数μmから数100nmまでの低ダメージ分散。ウルトラアペックスミルアドバンス。江苏给料阀多少钱

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