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    真空扩散焊接技术是为了适应原子能，航空，航天及电子工业等前列科学技术领域的需要而迅速发展起来的一种特种焊接工艺方法。它是在一定的真空度条件下，将两个平整光洁的焊接表面加热到一定的温度，在不加任何焊料或中间金属的情况下，在温度和压力的同时作用下，发生微观塑性流变后相互紧密接触，利用焊件接触表面的电子，原子或分子互相扩散转移，并且形成离子键，金属键或者共价键，经一段时间保温，使焊接区的成分，均匀化，达到完全的冶金连接过程。由此可见，扩散焊接主要是依靠焊接表面发生微观塑性流变后，达到紧密接触，使原子相互大量扩散而实现焊接的。它能够完成用其他焊接方法难以实现的焊接工作，并且还可以实现互不溶解，高熔点金属以及非金属等异种材料之间的焊接。紫铜与高温合金扩散焊接。上海挤塑机过滤网片

铝合金与氧化铝陶瓷扩散焊。筛网大小

真空扩散焊接可在真空或氢气等保护气氛环境下进行焊接，工艺参数主要包括扩散温度、扩散压力、保温时间、中间层的确定等。

扩散压力是扩散焊过程中一个基本工艺特征，为了使被焊材料的原子彼此扩散交换，必须使被焊表面紧密接触，因此就需要施加压力，它还起到破坏表面氧化膜和改善界面状态促进扩散的作用，同种材料焊接时，扩散压力能促进晶界转移。焊接时如果压力小于比较好压力值，在连接界面可能出现未焊合 。扩散压力应高于材料屈服强度。筛网大小

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