HAST测试案例分析:JESD22-A118A-2011芯片加速防潮性HAST测试用来评估电子元器件在潮湿环境中的可靠性能,通过模拟严酷的温度、高湿度,提高水汽压力,使得包封料或密封料渗透分层,或沿着外部保护材料和金属导体介面的渗透,导致样品失效。该失效模拟方案与JESD22-A101-B中参数85℃、85%RH高温高湿稳态温度寿命试验效果相似,但该试验过程未施加偏压,使得失效机理不受偏压因素影响。另外,吸收的水汽会降低大部分高聚物材料的玻璃化转变速度,特别是温度高过玻璃化转变温度时,煤矿用高温加速老化试验箱厂,有可能导致非真实失效状况出现。芯片常用测试条件:110℃,85%RH,264小时,煤矿用高温加速老化试验箱厂。HAST加速防潮测试条件,与85°C高温、85%RH高湿测试条件而言,HAST更加容易产生水分湿气,从而导致产品或器件腐蚀、绝缘劣化,较为快速发现产品设计故障。针对电子元器件,煤矿用高温加速老化试验箱厂、PCB、芯片而言,HAST试验条件相当极端,加速因子在几十到几百倍之间,此类极端的加速模拟可靠性测试,确定产品或器件的极限工作条件,更容易提前发现产品失效模式。高温加速
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