氮化硅陶瓷能表现出一系列优异的导热性能,使其适用于要求苛刻的半导体领域。热导率是材料传递或传导热量的固有能力,由于氮化硅独特的化学成分和微观结构,与氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷相比,深圳硬度高隔热氮化硅陶瓷盘,具有优异的综合性能,深圳硬度高隔热氮化硅陶瓷盘,深圳硬度高隔热氮化硅陶瓷盘。氮化硅陶瓷一开始是作为不导热的结构陶瓷被广泛应用,其热导率为15W/(m·K)左右,直到1955年,Haggerty等理论计算出氮化硅的本征热导率应在200~320W/(m·K)之间。随后Hirosaki等采用分子动力学方法模拟计算了在β-Si3N4单晶中的能量传递规律,预测β-Si3N4沿a轴热导率为170W/(m·K),沿c轴热导率为450W/(m·K),模拟结果为高导热氮化硅陶瓷材料的研究提供了理论依据。实际制备氮化硅陶瓷热导率的数值与理论值差别较大,这主要是因为理论计算是按单个氮化硅晶粒进行计算的。实际情况要复杂的多,氮化硅陶瓷晶粒的大小、晶间氧和其他杂质的存在与否、晶间相含量的多少都对氮化硅热导率有非常大的影响。找氮化硅陶瓷的生产工艺流程。深圳硬度高隔热氮化硅陶瓷盘 氮化硅在化工工业中应用:
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