上海斯米克HL209银焊条斯米克2%银焊条

上海斯米克HL209银焊条斯米克2%银焊条

熔点：684-710℃    相当AWS 飞机牌BCuP-6

用途：钎焊铜及铜合金说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低、熔点适中、塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。 用途：广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。 钎料化学成分（质量分数）                               （%）

P

Ag

Cu

6.8~7.2

1.8~2.2

余量

 钎料熔化温度                                           （℃）

固相线

液相线

643

788

 钎料力学性能（值例供参考）

钎料强度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa

480

纯（紫）铜

190

170

H62黄铜

200

180

 供应规格（mm）:直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；扁丝钎料为1.3×3.2×500。 注意事项：1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；2、钎焊铜时不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂使用。