承接SMT贴片打样,小批量加工,后焊,
抄板,等来料加工业务
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加工的器件封装有: POP、LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。加工的产品主要有:4G智能手机主板、无人机,平板电脑、智能穿戴、GPS、高清播放盒、MIFI、运动DV、4G行车记录仪、摄像头、工业控制板、智能网络交换机、通信网络、产品等。
“追求品质,提供完善服务,创造超凡价值,争创企业"的经营理念明确表达了宏锦伟业公司追求完善,出类拔萃,不同凡响的宗旨。
质量目标:
1.产品直通率:95%以上.
2.产品合格率:98.5%以上.
3.客户投诉率:3%以下.
4.客户满意度:95%以上