道康宁SE4486导热胶快干绝缘胶 导热率1.6 W/mK
产品特点:
预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶**都可应用。 ·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
适用场合:
·低挥发:固化时,气味较小;低挥发性;低毒性。 ·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。 ·脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。 ·快速表干:提高生产效率。 ·通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。
使用方法:
·适用于发热量大的电子设备,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。道康宁导热硅脂:http://www.smdjn.com/products/dkndc31114.html