首页> 无锡思美达> 供求信息> 道康宁SE4486导热硅胶 电子模块驱动IC散热片粘接

道康宁SE4486导热胶快干绝缘胶   导热率1.6 W/mK

 产品特点:

预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 

·施胶:人工施压或气压施压式打胶**都可应用。 ·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。

适用场合:

·低挥发:固化时,气味较小;低挥发性;低毒性。 ·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。 ·脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。 ·快速表干:提高生产效率。 ·通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。

使用方法:

·适用于发热量大的电子设备,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。道康宁导热硅脂:http://www.smdjn.com/products/dkndc31114.html

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无锡市思美达科技有限公司(http://www.smdjn.com/)位于运河古情**浓的江南名城,山水组合**美的太湖之滨---江苏无锡市新吴区坊前峰泉路188号。公司始于2002年,成立于2012年,发展至今已有十五年历史,公......
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企业类型 私营独资企业 经营模式 -
注册资本 50万人民币 员工人数 -
企业注册地 江苏-无锡 经营方向 销售
成立时间 2018 主营行业 包装-其他类包装服务
主要经营地点 新吴区峰泉路188号
主营产品或服务 模切加工,模切,魔术贴

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