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做过元器件销售的朋友估计比较清楚，市面上的IC芯片林林总总，各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在告诉你一些采购 IC 的技巧，教你如何区分原装与散新芯片。
元器件**的辨别方法：
1、看芯片表面层是不是有打磨抛光过的印痕。
凡打磨抛光过的芯片表面层会有细纹乃至之前印字的微痕，有的为遮盖还在芯片表面层涂有一层薄涂料，看上去有点儿发亮，无塑胶的质感。
2、看印字。
如今的芯片绝大部分选用激光打标或用专用型芯片印刷机印字，墨迹清楚，既不醒目，又不朦胧且没办法擦掉。翻修的芯片要不墨迹边缘受清洗剂浸蚀而有"锯齿"感，要不印字模糊不清、浓淡不一样、位置不正、非常容易擦掉或过度醒目
丝印加工工艺目前的IC大厂早就废除，但许多芯片翻修因成本费缘故仍用丝印加工工艺，这也是分辨根据之一，丝印的字会稍微高过芯片表面层，用手摸还可以感覺到微小的凸凹不平或有发涩的感觉。不过需注意的是，因近期小型激光打标机的市场价大幅度降低，翻修lC越来越多的选用激光打标，某些新片也用到此办法变动字标或干脆重打以"提升"芯片的档次，这需要分外留心，且分别办法较为艰难，需炼就"火眼金睛"。主要的办法是看总体的协调性，墨迹与背景、脚位的新老层度不符如字标过新、过清有问题的可能性也很大，但许多小型加工厂特别是国内的一些小IC企业的芯片却天生这般，这为鉴别增加了许多麻烦事，但对主流大厂芯片的分辨此法还是很有意义的。
另一个，近期用激光打标机改动芯片标识的现象很多，尤其运行内存及某些高端芯片领域，如果发觉激光印字的位置存在各别英文字母参差不齐、字的笔画大小不匀的，都可以判定是Remark的。
