现在PCBA加工厂的加工工艺有两种，根据客户需求进行选择，有无铅加工工艺和有铅加工工艺。有很多客户事实上并不怎么懂得两者的区别，只知道无铅加工更贵一些，有铅工艺更便宜些，无铅工艺中使用的焊料并不是100%的不含铅，只是相比于有铅焊料含铅元素更低一些。下面为大家详细解答下它们之间的区别。
PCBA加工无铅工艺与有铅工艺的区别
1. 成本
在无铅加工过程中，因焊料本身的特点需要一些辅助材料进行焊接，而且在回流焊中使用无铅锡膏让原本使用有铅锡膏的成本增加了2倍，同时在波峰焊过程中还要需要使用到的锡线锡条也使加工成本增加了至少2倍，这样一来就是无铅加工的成本更高；
2. 牢固性
无铅加工过程中使用的无铅焊料熔点温度为217℃，而有铅焊料的熔点温度为183℃，因为有铅焊料的熔点较低，对电子元器件的热损害较少，加工完成后的焊点也更加光亮，强度也更硬，质量也更好；
3. 可靠性
有铅焊料中含有的铅元素对人体有较大的危害，长期接触对人体健康有较大影响。同时，现在国际市场上普遍应用无铅加工工艺，也是对环境的一种保护，毕竟人们已经意识到日趋严重的环境污染问题给他们带来的危害。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
