随着电子元器件的微型化,在smt贴片加工现已出现0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而吸嘴又高速与元器件接触,其磨损是非常严重的,故吸嘴的材料与结构也越来越受到人们的重视。
贴片头上实际进行拾取和贴放的贴装工具是吸嘴(Nozzle),它是贴片头的心脏。吸嘴在吸片时,必须达到一定的真空度smt加工时才能判别所拾元器件是否正常,当元器件侧立或因元器件“卡带”未能被吸起时,贴片机将会发出报警信号。
贴片头吸嘴拾起元器件并将其贴放到smt电路板上的瞬时,通常采取两种方法贴放。一种是根据元器件的高度,即事先输入元器件的厚度,当吸嘴下降到此高度时,smt贴片加工真空释放并将元器件贴放到焊盘上,采用这种方法有时会因元器件厚度的误差,出现贴放过早或过迟现象,严重时会引起元器件移位或飞片的缺陷;另一种更先进的方法是,吸嘴会根据元器件与PCB接触的瞬间产生的反作用力,在压力传感器的作用下实现贴放的软着陆,又称为Z轴的软着陆,故贴片轻松,不易出现移位与飞片缺陷。
早期吸嘴采用合金材料后又改为碳纤维耐磨塑料材料,更先进的吸嘴则采用陶瓷材料及金刚石,使吸嘴更耐用。吸嘴的结构也做了改进,特别是在0402,0603元件的贴片中,为了保证吸起的可靠性,在吸嘴上开两个孔,以保证吸取时的平衡。
此外还考虑到,不仅元件本身尺寸在减小,而且与周围元件的间隙也在减小,因此不仅要能吸起元件,而且要不影响周边元件,故改进后的吸嘴即使元伴之间的间隙为0.15 mm,也能方便地贴装。
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