2024中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int''l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展会时间：2023年11月22日-24日
论坛时间：2023年11月22日-23日
展会地点：深圳国际博览中心
参展咨询：021-5416 3212
大会负责人：李经理 136 5198 3978
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额**的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量**，消耗了**多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2024年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2024 中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2024）” 将于 2024 年 4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2024分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半 导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递**、**全的行业资讯。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
参展事宜联络咨询：
联系人Contact：李经理
手 机Mobile：136-5198-3978
电 话TEL：+86-21-5416 3212
电 邮Email：807099646@.com
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