锡膏回收：锡膏是焊锡材料，在电子产品的生产过程中，技术人员起到了*将锡膏印刷在PCB基板上，用安装器安装部件，通过焊炉牢牢地焊接部件的作用。
回收锡膏处理不当的解决办法：
1、回收焊膏图形错位：
产生缘故：钢板对位不善与焊盘偏移；印刷机印刷精度不足。
危害：易引起桥连。
对策：调节钢板位置；调节印刷机。无铅锡膏在行业内逐渐起到主导作用。
2、回收焊膏图形拉尖，有凹陷：
产生缘故：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。
危害：焊料量不足，易出现虚焊，焊点强度不足。
对策：调节印刷压力；换金属刮刀；改善模板窗口设计。
3、回收锡膏量太多：
产生缘故：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的空隙过大；钢板与PCB之间的空隙过大。
危害：易导致桥连。
对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，尤其是PCB模板的空隙。 对策：擦净模板。
4、图形不匀称，有断点：
产生缘故：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，尚未立即擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。
危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。
对策：擦净模板。
5、图形玷污：
产生缘故：模板印刷次多，尚未立即擦净；锡膏品质差；钢板离开是抖动。
危害：易桥连。
对策：擦洗钢板；换锡膏；调节机器。
回收锡膏后的工作大约分成三步：
一、回收锡膏的保质期间中，粘度的经时转变要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要维持均质。
二、要有优良涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，回收锡膏觉得不要溢粘在印板开口部周边，给涂拌后，在常温下要维持好长时间，有一定的粘着性，就是说放置IC零部件时，要有优良的位置性。
三、给加热后对IC零部件和回路导体要有优良焊接性，然后有优良的凝集性，不形成过度滑散情况。
回收锡膏，低温锡膏的优势：
1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。
2、熔点138℃。
3、符合RoHS标准。
4、回焊时无锡珠和锡桥产生。
5、适合较宽的工艺制程和*印刷。
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。
7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等，其中在LED行业的应用为广泛。
锡膏回收，锡膏主要是由助焊剂和焊料粉组成。助焊剂主要由以下几种主要成分：
1、活化剂：可以去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用以及降低锡、铅表面的张力；
2、触变剂：主要调节锡膏的粘度以及印刷功能，可以避免在印刷中出现拖尾、粘连等现象；
3、树脂：可以加大锡膏粘附性以及保护和防止焊后PCB再度氧化；
4、溶剂：可以在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，同时会影响锡膏的寿命。焊料粉又称锡粉，主要是由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。
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