金丝球焊机主要应用于蓝管(白管)、双色管、发光二极管和三极管等多方面高度精度半导体的生产。(不同产品,产量每小时可焊线3500~4500条线。 <br> 特点负电子成球(efo),成球大小**可调,一致性好,为此可大大节约金丝及提高劈刀寿命。<br> 主要技术参数<br> ☆电源:220vac±10%、50hz、可靠接地;<br> ☆功率:max×300w;<br> ☆适用金丝的直径:0.7~2mil(18~50μm);<br> ☆超声波功率:0~5w;<br> ☆焊接时间:0~100ms;<br> ☆焊接压力:30~180g、一焊和二焊分别设定;<br> ☆一焊和二焊的跨度:≤4.5mm;<br> ☆成球:负电子成球,金球大小是金丝直径的1.5~4倍,可调节;<br> ☆**小焊线时间:0.38s/线;<br> ☆夹具移动范围:φ25mm;<br> ☆外型尺寸: 460×700×500 ☆ 重量:约38kg。<br> <br>