金丝球焊机主要应用于蓝管(白管)、双色管、发光二极管和三极管等多方面高度精度半导体的生产。(不同产品,产量每小时可焊线3500~4500条线。
特点负电子成球(efo),成球大小**可调,一致性好,为此可大大节约金丝及提高劈刀寿命。
主要技术参数
☆电源:220vac±10%、50hz、可靠接地;
☆功率:max×300w;
☆适用金丝的直径:0.7~2mil(18~50μm);
☆超声波功率:0~5w;
☆焊接时间:0~100ms;
☆焊接压力:30~180g、一焊和二焊分别设定;
☆一焊和二焊的跨度:≤4.5mm;
☆成球:负电子成球,金球大小是金丝直径的1.5~4倍,可调节;
☆**小焊线时间:0.38s/线;
☆夹具移动范围:φ25mm;
☆外型尺寸: 460×700×500
☆ 重量:约38kg。