依次进行二次钻孔、沉铜、电镀、线路蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型,从而得到高散热双面夹芯铜基印制电路板。填镀完成后,已开窗的铜基未已外露并与线路平齐,工艺要求已达到双面夹芯铜基板的功能要求,因此,后工序即按常规的方式进行制作即可,即包括二次钻孔、沉铜、电镀、线路蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型,这些步骤均与同普通双面板制作相同。本发明的制作方法通过上述各步骤好适宜的参数选择,结合大量的实验和尝试得出参数范围,能极大地提高各步骤的完成度及适宜性,具有极高的实用性。本发明的制作方法相比传统的双面板不仅实现了电热分离,散热效果有了明显的提高,而且布线和元器件的密度具有跟普通双面板一样的效果,同时其具有极强的量产操作性。本发明的技术方案提供了适合安装大电流、大功率元器件的双面夹芯铜基板方案,大功率元器件可直接与铜基接触散热,广西剖沟锯齿散热器厂,铜基的导热系数为400w/。有益效果与现有技术相比,广西剖沟锯齿散热器厂,本发明的有益效果在于:本发明通过对工艺流程突破性地改进,利用开窗后填铜的方式,实现了夹芯铜基的外延,使铜面与线路齐平,广西剖沟锯齿散热器厂,保证了铜基与元器件直接接触散热,即将
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